【企業實習招募暨產業趨勢分享會】聯華電子-設備及IT設備實習計畫 (附餐盒)

活動簡介

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI/BCD。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約 80 萬片八吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證。

歡迎畢業生/實習意願同學報名參加，求職機會趁現在!
*說明會時間:2021/11/24(三)12:30-13:30
*說明會地點: HT 101 (人文暨科技館)
*本次實習招募內容：https://cdc.thu.edu.tw/career/web/vacancy/detail.php?cid=1&id=271

*企業提供當日餐盒一份，限前40名有報名並當日簽到同學。
**本活動可列入勵學基金計畫-職涯輔導進階培力認列
**防疫說明:教室將全程開窗，請同學攜帶口罩，以維護健康!

開放對象

教職員，費用：0
說明：
學生，費用：0
說明：

附加檔案

本活動無附加檔案。

相關連結

本活動無相關連結。

備註

無